避免半导体项目烂尾 陆公布税收优惠需符合最新条件

在中美科技战背景下，近年来大陆力推半导体产业发展，希望藉此摆脱对外商的依赖，但自2020年下半年起，大陆半导体项目诈骗土地、诈骗政府资金等「烂尾」弊端频传，引起大陆官方高度重视。

中新经纬报导，大陆发改委7日公布「关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软体企业清单制定有关要求的通知（徵求意见稿）」公告后附三个文件：明确享受税收优惠的企业条件和项目标准、重点积体电路设计领域和重点软体领域、享受企业税收优惠政策的积体电路企业和软体企业提交资料明细表。

在企业条件和项目标准方面，除了要求企业职工学歷比例以外，还要求企业拥有关键核心技术和自主智慧财产权，并以此为基础展开经营活动，且匯算清缴年度研究开发费用总额，占企业营收总额的比例不低于2％。同时，年度积体电路制造销售收入占企业收入总额的比例不低于60％。

在企业领域方面，如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售收入占该企业积体电路设计销售收入的比例不低于50％。