厂务系统厂—信纮科(6667)及半导体暨面板制程供应系统厂—朋亿(6613)公布1月合併营收,其中信纮科因半导体客户扩建需求,1月合併营收为1.43亿元,月增22.69%,朋亿则因进入传统淡季,1月合併营收为2.25亿元,年减23%。

受惠台湾半导体产业资本支出持续扩大,催动主要客户针对信纮科公司旗下高科技产业制程之厂务供应系统整合、制程机能水等设备与服务与拆移机工程服务等需求增温,不仅创造良好订单能见度,亦在整体施作工程如预期进度下,带动信纮科1月合併营收达1.43亿元,月增22.69%、年增39.18%,改写上柜后单月营收新高。

展望第1季,信纮科表示,虽因为农历新年长假、工作天数较少影响营收成长表现,但为满足主要客户扩建厂强劲的需求,公司仍全力配合主要客户扩建厂时程及脚步,但公司持续凭藉自主研发、设计制造、在地服务等竞争优势,抢攻半导体市场庞大的商机,不仅推出自主开发运用气液相混合技术的制程机能水新设备,并取得国际半导体大厂Golden认证,亦扩增气体拆移机工程服务新业务。

信纮科表示,后疫情时代与5G NR商用化加速发展,在全球晶圆代工厂产能吃紧的情形下,全球从汽车、手机至个人电脑所使用之晶片订单,皆仰赖台湾、韩国等地的亚洲企业代工生产,创造台湾半导体产业供应链良好的发展环境;信纮科指出,目前订单保持良好能见度,公司有望随着主要客户包括竹科晶圆厂、南科先进制程厂的建置及扩充等的施作工程如预期进度,将助力公司今年整体营运保持强劲的成长动能。

由于第1季为传统出货淡季,且中国地区因疫情因素配合居家检疫措施,旗下员工提前返乡,短期影响订单认列进度受压,朋亿1月合併营收2.25亿元,较去年同月减少23%。

根据IDC (国际数据资讯)最新预估,随着5G、云端、智慧边缘等需求持续热络,预估2021年全球半导体市场营收规模达4,760亿美元,年增7.7%。

展望第1季,朋亿表示,虽然第1季适逢农历春节工作天数较少,朋亿仍持续乐观看待全球半导体市场需求仍持续高涨,国际知名半导体大厂皆纷纷加大今年资本支出计画,以投入新厂扩建、提高产能效率等,创造整体业务良好发展环境,尤其今年第1季公司将完成取得锐泽实业不超过55.36%股权,不仅自第2季开始认列营收,更重要的是透过双方资源整併,完善朋亿于气体设备供应服务整合,分散客户市场集中度的风险,扩大两岸接单利基,创造未来营运良好表现。

朋亿指出,由于近期半导体供应链产能供需吃紧加剧,带动半导体等产业主要客户整体下单力道已有明显回升,且陆续于两岸地区接获高洁净度化学品供应与分装系统设备与工程施作等大型订单,进一步带动目前整体接单表现已较去年同期成长,另一方面,为因应客户高洁净度化学品供应与分装系统设备等订单出货不受影响,朋亿已提早加大相关零件採购,增加整体库存水位,有望随着第1季底订单陆续出货,有助于对于整体营运注入良好成长动能。

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