《半导体》拚新应用外资不领情 稳懋脸绿

受到淡季及逢农历年长假工作天数较少等因素影响，稳懋1月合併营收为21.05亿元，月减8.44%，年成长4.37%；稳懋预估，今年第1季营收将较去年第4季减少low-teens(约11%到13%)，单季毛利率预计约为mid-thirties(35%)水准。

各国持续推动5G基础建设，5G渗透率提升，WiFi 6、氮化镓、LiDAR等各项新兴应用，让化合物半导体前景看俏，陈国桦表示，稳懋长期持续投资于未来应用及材料如GaN及InP，除了微波通讯之外，还包括：光通讯及光感测方面，如：更多在sub-6GHz和毫米波的手机应用上、资料中心(Data Center)或LiDAR应用于汽车驾驶辅助系统等，在市场应用成熟时稳懋不会缺席，去年氮化镓约占稳懋营收5%，希望今年能再往上成长。

稳懋日前取得路竹园区9.7公顷土地，土建将于下半年开始，未来将打造为南部生产基地，以因应未来无线通讯及光感应资料传输成长需求。

儘管稳懋因技术优势可望成为各项新应用受惠者，美系外资还是保守看待稳懋，重申「建议卖出」评等及目标价362元，致使今天稳懋股价逆势下跌作收。