全球晶圆代工龙头台积电面临大客户积极下单,以及全球半导体产能需求挤爆,随着苹果iPhone供货下降、产能需求也逐次降低,减少投片台积电5奈米制程,让市场有机会获得台积电释出更多的晶片生产订单,市场12吋晶圆产能不足状况能稍微缓解,但8吋晶圆的严重缺货可能依旧无解。

市调机构Counterpoint最新研究报告显示,2020年全球晶圆代工市场成长超乎想像,2021年将会继续成长,来到920 亿美元,较前一年再成长 12%。AMD有望在2021年成为台积电7奈米制程最大客户,苹果则是成为台积电5奈米最制程大客户。

随着大陆经济快速站稳脚步,强劲復甦下甚至成为2020年维持正成长的主要经济体,车用晶片需求大暴增,连带影响全球晶片供应问题,美国、德国以及日本等国甚至来函要求台湾政府与晶圆代工厂沟通,台积电、联电、世界先进以及力积电等晶圆代工厂也与政府协商讨论,愿意在有多余产能下,提供更多车用晶片给这些厂商。

然而,大陆晶圆代工龙头中芯国际遭到美国制裁,让许多IC设计商只能把订单转单至台厂,综合所有问题,导致今年半导体迎来史无前例的需求,8吋晶圆为首的产能更是供不应求,连高通这家全球通讯晶片巨头交货恐怕都要延迟30周。

据《digitimes》报导,台积电12吋晶圆产能的确有机会释出一些,虽然短期交货时间没有缩短迹象,但产能利用率有机会从满载状况下降一些,加上5G手机、CPU及GPU供应商在急破性上也低于消费性IC、MCU、驱动IC,大致可以判断12吋晶圆不会再像先前紧张。

台积电12吋晶圆产能需求目前还有很多外国客户等着排队,预料下半年将归队拉货。至于8吋晶圆,台积电专注在先进制程与封装技术发展,8吋晶圆产能需求目前也看不到底,就算12吋晶圆产能的产能利率不如先前紧绷,8吋晶圆严重缺货依旧无解,许多台湾IC设计商也在海外寻求满足8吋晶圆产能需求的可能性。

文章来源:digitimes

(中时新闻网)

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