《电子零件》载板续供不应求 南电今年资本支出80亿元起跳

IC载板暨印刷电路板（PCB）厂南电(8046)今（4）日受邀召开法说会，副总暨发言人吕连瑞表示，今年载板持续供不应求，南电上半年营收及获利率均有望优于去年下半年。今年资本支出估自80亿元起跳，桃园南崁厂ABF载板预计最快第四季投产，持续挹注成长动能。

吕连瑞表示，南电聚焦网通应用发展，主要为美系及陆系客户，虽然去年第三季因中美贸易衝突升级影响陆系客户订单，但南电迅速调整为美系客户产品生产，效益将在今年首季显现，虽因工作天数较少，营收可能逊于去年第四季，但毛利率应可望持续提升。

吕连瑞指出，南电去年载板营收贡献约75％、一般电路板（PCB）约25％，预期今年载板贡献将超过80％，PCB的高密度连接板（HDI）则从量转向高质化发展。上半年产能虽没有显着增加，但会有「质变」，获利能力将持平去年第四季、甚至略有提升。

展望今年，吕连瑞表示，载板供不应求状况估将持续，主因需求仍远大于供给，且交通、医疗、制造、安防等应用对晶片载板需求持续看增，认为上半年营收及获利率表现均有望优于去年下半年，目标全年毛利率、本业、税前获利均逐季成长。

吕连瑞指出，载板业是高门槛、高资本、高人才的「三高」产业，市场预期载板市况需求持续看旺至2023年。公司去年资本支出73亿元，约贡献约74亿元营收，今年资本支出估自80亿元起跳，且不包括厂房投资建置费用，后续亦有投资计画进行中。

吕连瑞表示，目前昆山厂ABF载板新产能均按进度投产、甚至略有超前，目标第二季全数开出。与南亚承租的桃园芦竹厂房亦将建置ABF载板，最快第四季投产、最迟明年量产，预计可新增10～12％产能。