大陆晶圆代工龙头中芯国际背负着大陆半导体自主化进程观建厂商地位,近期消息也不断,传出美国政府放松实体清单禁令,让部分美国半导体生产设备商可以供货中芯国际,甚至连与荷商艾司摩尔(ASML)重新签约12亿美元採购半导体设备都拿来大做文章。不过,外媒揭露,包括应材、科林等仍未获得美方出货许可,ASML也澄清是深紫外光(DUV)曝光设备的订单,不过,不只是硬体设备,人才也相当珍贵资源,每家半导体厂商都为此伤透脑筋,以中芯国际来看,就算砸重金留高阶人才,但基础人才流动率高也是问题。

陆美科技竞争并未随着拜登政府上台缓解,北京当局在「中国制造2025」强调对基础建设深化、科技产业强化基础上,十四五计画更在建立本土科技产业生产供应链,以及5G、新能源发展上继续加深力道,半导体自主化成为大陆政策重心,人才来源也成为必须解决的困境。

去年6月中旬,《日经亚洲评论》报导,不具名人士指出现在已经被政府接管且解散、被称为近年来最大半导体骗局的武汉弘芯,与较为不被业界所知的泉芯(济南)两家半导体厂,近1年挖角台积电50多名工程师以及其他专业人才等上百名员工,藉此研发14奈米和12奈米。当时消息指出,武汉弘芯提供比台积电年薪多出2~2.5倍酬薪,虽然距离台积电仍有2~3个世代差距,但大陆半导体的成熟制程技术已经相当稳定。

原先担任中芯国际独董、前台积电营运长蒋尚义,当时被邀请前往武汉弘芯担任执行长后,传出延揽前台积电50名工程师,甚至买进1台ASML的EUV机台,宣示步入先进制程决心。

不只是基础人才,也有不少高阶半导体人才前往大陆。台积电2000年併购世大半导体,其创办人张汝京带着百余名的工程师前往大陆,创办中芯国际,该公司迅速展稳脚步,在不到3、4年时间,中芯国际成为全球第三大晶圆代工厂,张汝京被称作「中国半导体之父」。

不过,张汝京大动作赴陆另辟新事业,台积电发动专利权诉讼战,最终在2009年底,台积电胜诉,中芯国际判赔2亿美元以及中芯国际10%股权,张汝京被迫下台,中芯国际也在此后面临先进制程技术发展困境。

除了大陆,南韩长期与台湾竞争半导体产业,也曾有人才前往南韩发展。现任中芯国际联合首席执行长、原台积电研发处长梁孟松职掌该公司先进制程研发以及成熟制程扩产。梁孟松2009年初离开台积电,率多位鳍式场效电晶体(FinFET)团队成员投效三星,并出任三星研发副总经理,使三星与台积电的技术差距急速缩短。

为此,台积电以梁孟松涉嫌泄漏营业秘密对其提告,法院判决梁孟松于2015年结束前禁止使用、泄漏台积电的营业秘密及人事资料。梁孟松于2017年10月开始担任联合执行长至今,并带领中芯国际突破14奈米制程发展困境。

中芯国际目前还有许多来自台湾的半导体人才,目前也加强12吋晶圆、8吋晶圆产能,为了避免人才流失,中芯国际去年5利润年增暴增超过644%。月26日宣布授予8名董事累计235.97万份的购股权,梁孟松获得与董座获得数量并列最高,被视为绑住难得人才的行动。就算蒋尚义回锅担任中芯国际副董事长,梁孟松相当不满扬言辞职,该公司高层仍极力挽留,目前2人皆名列中芯国际董事会。

然而,中芯国际毕竟跟台积电、英特尔与三星等拥有先进技术的大厂不在同个层次,半导体产业不仅是资本支出庞大,技术密集与客户长期合作关系,都是在该产业竞争下的重要关键。根据去年底资料显示,

依照台积电去年给出的资料显示,2015年至2019年的员工主动离职率低于5%,中芯国际却在2018年高达22%,远远是同业的1.3倍之多,在大陆市场各家厂商仍处在激烈竞争之下,恐怕难以只靠挖人才就取得先进技术。

(中时新闻网)

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