芯测主要提供功能客制化IP及电子设计自动化(EDA)工具,这类的产品与客户的预算编列以及评估产品时间有紧密的关连性,但只要客户导入后,因为客制化的因素,续约率极高,芯测在2020年推出的STARTTMv2记忆体测试与修復EDA工具,目前已被国内外大厂点名使用;今年下半年也预计推出STARTTMv3记忆体测试与修復EDA工具,据悉,STARTTMv3可协助IC设计的客户更容易理解晶片发生错误的原因,以及提升ATE(自动化测试设备)业者,服务客户的广度与深度;提供更全面的解决方案。

HPC(高效能运算)应用将成为接下来的趋势,而在相关应用晶片中,记忆体占晶片面积比重将持续提升,至2020年已高达八成,记忆体的良率及寿命将决定产品竞争力。芯测的EDA工具START TM提供动态记忆体测试,让许多HPC相关应用晶片,可以随时启动记忆体测试,以维持HPC相关晶片的稳定性,因此,市场相当看好芯测所推出的这项产品所带来的效益。

在ATE(自动化测试设备)业者的合作上,ATE业者可利用芯测客制化的错误分析解决方案,加速ATE业者的客户,快速分析SoC的错误发生原因加上目前与晶圆代工业者合作次世代记忆体,因此在制造端的记忆体IP业务亦可望逐年发酵。

此外,芯测目前也正与知名云端业者讨论EZ-BIST简化版的上云计画,力拚扩大产品覆盖面,协助客户完成一站式消费的目标。

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