《半导体》南茂去年EPS 3.26元 拟配息2.2元、殖利率5.7％

南茂董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利2.2元，盈余配发率约67.48％。以今（16）日收盘价38.6元计算，现金殖利率达约5.7％。公司将于5月31日召开股东常会，全面改选董事。

南茂去年第四季合併营收创63.1亿元新高，季增10.98％、年增13.26％。毛利率24.43％、营益率18.38％，分创近5年、3年半高点。虽然匯损拖累业外亏损增加，但税后净利6.86亿元，仍季增达62.1％、年增达29.52％，每股盈余0.95元。

合计南茂去年合併营收创230.11亿元新高、年增13.15％，毛利率21.87％、营益率15.5％，双创近5年高点。不过，因前年业外认列处份收益、垫高比较基期，使税后净利23.67亿元、年减8.38％，每股盈余3.26元，略低于前年3.55元。

南茂去年第四季整体稼动率达85％，优于去年第三季79％及前年同期76％。其中封装达97％、凸块86％、LCD面板驱动IC为80％、测试78％，优于去年第三季80％、85％、76％、75％及前年同期81％、75％、70％、77％。

观察南茂去年第四季各产品营收，面板驱动IC（DDIC）占30.1％、Flash占23.4％，金凸块占19.5％、DRAM/SRAM占18.5％，混合讯号晶片8.5％。其中，记忆体产品营收季增10.2％、年增11.6％，驱动IC及金凸块营收季增11.7％、年增19.9％。

以产品应用别观察，南茂去年第四季智慧型装置占37％、消费类23％、电视16％，运算、车用和工业各占12％。资本支出约17.6亿元，其中LCD面板驱动IC约60.4％、封装约25.7％、测试约10％、凸块约3.9％。