为解决晶片短缺问题,美国已确定将祭出多项诱因与联邦补助扶植美国半导体的制造与研发,摩根大通周一发表研究报告预估,半导体扶植方案将会纳入拜登的基建法案,总规模上看370亿美元,半导体类股后市看涨,台积电也可望受惠。

晶片股周一全面大涨,英特尔涨1.4%,博通跳升4.3%,同日宣布3月22日将纳为标普5百成份股的恩智浦(NXP)更是飙涨9%。费城半导体指数收高2.3%,过去一年累计暴涨94%。

由于疫情与天灾造成供需失调,全球爆发晶片短缺危机,美国国会今年初通过一系列针对美国地区晶片业者提供的诱因与补助方案,并以包裹的方式夹带在2021年度的国防授权法案中通过,不过并未编列预算。

摩根大通晶片分析师苏尔(Harlan Sur)指出,半导体产业补助措施可能会纳入拜登政府下一个优先重点政策基建法案中。他并预估,「重建美好未来」的基建案今年上半年就会获得国会通过,下半年就可拨款实施。

苏尔的研究团队预测,半导体相关诱因与补助规模将介于350到370亿美元,其中用于本土晶片制造的经费约180到200亿美元,用于奖励晶片研发的经费则约150到170亿美元。

苏尔表示,根据国防授权法案的文本,半导体补助措施很可能是以美国地区的垂直整合制造商(IDM)为主要奖励对象。

研究报告并点名可能受惠的相关IDM半导体大厂,包括英特尔、美光、德州仪器、亚德诺(Analog Devices)与安森美(On Semiconductor)。

符合美国国防相关资格的厂商也可受惠,另外包括台积电与恩智浦等在美国有营运据点的国际大厂也会沾光,只不过受惠程度可能较少。

此外,由于相关政策将带动设备的採购,包括应用材料与科林研发(Lam Research)等晶片设备制造商也可间接受惠。

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