环球晶圆2020年表现亮眼 营收及多项数值为歷史第三高

即便2020年世界经济受疫情衝击，环球晶营收及出货量仍逐季成长，无惧逆风。2020全年营收、营业毛利、营业净利、税前净利、税后净利和每股盈余为歷史第三高。其中税后净利率更是超越颠峰，缔造了公司创立以来最高纪录。环球晶110年股东常会拟订于6月22日上午9时假新竹科学园区科技生活馆举行。

环球晶公开收购德国硅晶圆厂世创电子（Siltronic）所有流通在外股份一案之公开收购期间已于2021年3月1日届满，最终成功取得70.27％收购股权比例。环球晶圆目前预期收购案将于2021年下半年完成最终交割，但取决于所需之反垄断及国外投资主管机关核准。截至本新闻稿之日，本案已取得德国、奥地利反垄断及美国外国投资委员会（CFIUS）核准。

环球晶圆的优异营运能力亦获得中华信评授予长期发行体信用评等为「twAA-」，短期发行体信用评等为「twA-1+」、及评等展望「稳定」，反映未来两年环球晶圆应能维持其市场地位与良好的获利能力并成功整合Siltronic，显示对于其经营管理实力与审慎财务管理的肯定。

新冠肺炎疫情笼罩与地缘政治带来的贸易衝突使2020年笼罩于阴影之下，许多产业皆受到影响。所幸半导体市况较不受世界经济的震盪干扰，疫情也带动新的商业行为及生活模式，同时亦刺激基础网通设施如云端与伺服器等发展，推升环球晶圆营收与出货逐季成长。展望今年，随5G加速布建预期将刺激智慧型手机换机潮、加速数位化的远距/生活模式及受自驾车、电动车发展潮流而可能回温的车市，预估全球半导体晶片需求持续热络，环球晶圆长期发展乐观可期。