《半导体》立积搭上WiFi6升级潮 力争产能拚出货

随着5G今年在全球商转持续扩大下，由于5G现普遍的频段Sub6有低穿透性的缺点，在是室内WiFi加以辅助，故WiFi6今年将快速成长，立积也看好今年WiFi6、WiFi5会出现黄金交叉，且两者价格差到3成，终端产品的价差甚至更大，将带动ASP成长，今年营运持续乐观，至于WiFi6E，第三季有机会有产品，价格相较WiFi6高3成，只是距离真正放量还有一段时间。

立积目标全球前端模组(FEM)市占率自去年15~18%扩大至2023年的30%，也预计2021年WiFi6渗透率将达30~40％。

面对供应链紧张，立积也持续着手产能规划，也持续将成熟产品转向具成本优势的硅锗(SiGe)制程生产，此举除了能缓解砷化镓(GaAs)产能紧绷，亦可增加成本竞争力，立积目标用于智慧型手机、用户终端设备(CPE)WiFi5功率放大器(PA)今年底各将有100%、70%改採硅锗制程，同时在大陆自建射频测试产能陆续放量、本土化採购测试设备将进一步为抢攻市占打下厚实基础。

立积目前最主要的供应商为宏捷科(8086)确定6月会对立积涨价，立积会持续关注毛利率有影响，目前预计6月前没有涨价计画，但供应商涨价后则会将再视情况是否把成本转嫁给客户端。

产能规划方面，立积除了15台机台将于3月底上线，立积预期协力厂商今年可再扩充30%产能，亦会持续寻找其他测试伙伴。在智慧型手机业务上，立积目标2021年在大陆智慧型手机WiFi FEM市占率自2020年10~20%扩大至30~40%，并计画第二季开始出货手机WiFi6 FEM，主要客户还是以大陆品牌手机厂为主。