《半导体》硅格完成收购台湾联测 营收成长添动能

硅格董事长黄兴阳表示，联测加入硅格阵营后，除了营收併入挹注外，亦将带入动态记忆体、游戏机、车用电子及网通客户。未来配合硅格导入手机、网通、5G及电源管理客户导入联测后，预期双方更能发挥产能互补优势，未来营收增加可期。

硅格1月25日召开重讯记者会，宣布董事会通过向开曼商台湾联测控股收购联测股份有限公司全数股权，取得联测科技位于竹科的总部厂房。该公司提供混合讯号、射频讯号及逻辑产品的晶圆与后段测试，并专注于DRAM、Flash等记忆体IC晶圆测试及后段封测。

黄兴阳指出，此案歷经10个月的酝酿协商，短期可增加营收、扩大市占率，纾解目前产能壅塞、厂房空间不足的燃眉之急，长期可发挥规模经济优势，提供更周全的封测服务。预估併购后每年可挹注硅格营收约近20亿元，并使集团今年测试产能扩增达4～5成。

硅格2020年合併营收124.28亿元、年增23.71％，归属母公司税后净利17.83亿元、年增达37.76％，每股盈余（EPS）4.22元，均创歷史新高。公司决议拟配息2.9元，金额创歷年新高，将于6月10日召开股东常会。

受惠半导体各类应用晶片测试需求持续畅旺、稼动率持稳高檔，硅格2021年首季自结合併营收35.04亿元，季减0.33％、年增达28.98％，改写歷史次高。公司表示，今年订单能见度佳，看好5G智慧型手机晶片成长动能最强，资本支出估约35.16亿元。