《电脑设备》研华携手英特尔 12款新品攻5G、AIoT商机

工业大厂研华(2395)今（26）日宣布发表12款搭载英特尔（Intel）第三代Xeon可扩充处理器的全新产品，锁定工业、网安及电信业等边缘应用市场，并适用于混合云部署与高速运算（HPC），支援边缘到云端各种类型，抢攻5G、智联网（AIoT）等应用商机。

研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍表示，疫情对全球社交活动及产业发展带来极大衝击与改变，亦加速企业及产业数位化转型速度及迫切性。未来资料量仍是指数型爆炸成长，AI及5G仍是最重要的AIoT催化剂，端到云的智慧物联应用将更紧密结合。

面对上述发展面临安全性、即时性及效能提升等更多挑战，研华携手英特尔，针对端到云的工业边缘应用、网安、云基础建设推出12款全新平台及产品，整合最新的AI加速、安全技术及加密加速器，可提供高效、高可靠、优异的工作负载配置。

蔡淑妍认为，结合研华深厚的设计制造经验、弹性化的服务模式及物联网深耕，新产品能为客户在工业边缘应用、网路安全和云基础建设建立成功基石。未来将持续与英特尔携手合作，致力提升产业客户的竞争优势，建立物联应用数位转型典范。

研华此次推出的全新产品，包括超短机身无线存取和物联网边缘伺服器、高传输量网路安全应用平台、多节点超融合式基础架构解决方案等，效能为前代产品的1.5倍，并将通过Intel Select解决方案认证，可加速虚拟无线接取网路（vRAN）新服务部署，降低实作风险。

研华指出，5G与AIoT结合后，将使本地端、边缘及云端处理资料量大增，研华此次推出的新平台具备更优越的基础架构效能，伺服器和应用装置系列产品则具备高效可靠、工作负载优化的配置，可在高度虚拟化的边缘和数据中心环境中提供持续效能。