《半导体》景硕脸绿 法人仍看讚后市

景硕股价19日触及121元的6年7个月高点，近日拉回105～116元区间震盪。受首季营运表现低于预期影响，今（27）日在卖压出笼下开低走低、盘中挫跌6.76％至103.5元，在载板族群中表现最弱势。

景硕首季合併营收创72.25亿元次高，季减4.27％、年增22.63％。毛利率22.12％、营益率6.05％，分创近5年、近6年同期高点。归属母公司税后净利2.58亿元，季增达51.86％、年增达2.27倍，每股盈余（EPS）0.57元，双创近3年半高点。

投顾法人推估，由于印刷电路板（PCB）比重增加、隐形眼镜下滑，景硕首季产品组合转弱，加上匯率及原物料成本影响，使毛利率低于市场预期1.2个百分点，营益率及获利表现亦略低于预期。业外则受惠转投资软板厂復扬亏损大减，表现则略优于预期。

不过，投顾法人指出，景硕首季ABF载板产能自1200万颗增至1600万颗，在BT及ABF载板需求续强、平均价格（ASP）调涨带动下，看好景硕第二季营收可望季增5～10％，毛利率亦可望跟进走扬。

因市场需求续旺，景硕今年ABF载板产能估增30％、BT载板估增10％，投顾法人看好平均每季价格将分别涨逾3％及2％。在ABF载板需求续旺、扩产效应、5G基地台延续成长、终端应用较显着增温，今年营收可望续缴双位数成长、毛利率提升2个百分点。

其中，景硕加大ABF载板投资，预计2023年中产能将达4100万颗，较目前大增近2.42倍，BT载板亦可望受惠天线封装（AiP）载板搭载率大增。在市场处于卖方趋势下，上调今明2年获利预期0.5％、1％，维持「增加持股」评等、目标价自104元调升至131元。

另一家投顾法人亦认为，景硕今年成长来自ABF载板需求延续及产能扩充，BT载板亦酝酿进入涨价循环，天线封装增加将使整体营运动能及毛利率结构转佳，今年起获利可望重返正常水准，维持「买进」评等、目标价自108元调升至120元。