联亚第一季合併营收为6亿元,年增加25%,税后纯益1.94亿元,季减少15%、年增加98%,每股纯益2.13元,单季毛利率为54%。第一季联亚各产品比重上,10G LD WAFER占比30~35%,25G LD Wafe占比5~10%、硅光产品占比10~15%、EML占比6~7%、PD/APD占比20~25%、VCSEL占比4~6%

杨吉裕表示,联亚第一季工作天数减少加上2月台币匯率走升,影响毛利及营收表现,不过出货产品以10G、25G、硅光产品都是高毛利产品,比重高于去年第三季。

市场普遍对于大陆今年基地台数量预估保守,认为恐较去年低或持平的,也因此担忧会影响到联亚营运表现,杨吉裕表示,从供应链反馈来看,仍有60~70万座5G基地台,10G超频需求依旧会持稳成长,但最重要的还是供应链原物料缺乏,晶圆代工吃紧使得IC产品取得有难度,但现阶段全年量能目标不变,整体来说,第二季仍拚营收与第一季持平。

至于谈到硅光产品,杨吉裕表示,联亚在硅光产品领域发展顺利,今年仍以400G为主,且会较去年营收成长,且看好硅光产品400G竞争力未来将越来越高,前期应该只2~3家对手,加上技术门槛高,乐观看待联亚未来2至3年400G产品市占会达到4至5成。

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