《半导体》欣铨Q1获利写次高 每股赚1.03元

欣铨首季合併营收26.22亿元，虽季减6.22％、仍年增达26.17％，改写歷史次高。毛利率33.26％、营益率22.44％，低于去年第四季37.49％、24.86％，但优于去年同期31.22％、19.53％，分创近11年、近6年同期高点。

欣铨首季本业获利登上近年同期高檔，配合处分收益增加及匯兑转为收益，带动业外收益季增近3.26倍、年增达12.26倍，带动税后净利达4.84亿元，虽季减11.77％、仍年增达50.87％，改写歷史次高，每股盈余1.03元，亦创歷史第3高。

展望后市，欣铨持续看好今年半导体市况，预期5G、射频（RF）需求持续成长、通讯同步看好，并希望车用能强劲復甦。配合鼎兴厂二期厂房预计本季量产，资本支出仍将维持与去年47.65亿元相当的高檔水准，看好可望带动今明2年营运强劲成长。

欣铨董事长卢志远在致股东报告书中认为，虽然疫情持续影响，使半导体面对供应链断链及产能不足挑战，但5G通讯布局及应用、WiFi 6导入及电动、智能车推动，相关终端需求均将带来成长动力，预期今年半导体产业将维持成长基调。

卢志远表示，欣铨将持续投资研发车用电子及安控测试技术，对接汽车电子及5G的产业需求，并积极投入先进电源管理及类比晶片测试开发、影像感测、AI、车用雷达、射频（RF）元件相关测试技术，以因应5G、AIoT、HPC等应用蓬勃发展，完备公司服务广度及深度。

欣铨2020年合併营收96.74亿元、年增20.18％，受惠本业获利及业外收益同步挹注，使税后净利17.82亿元、年增达60.64％，每股盈余3.78元，全数改写歷史新高。公司决议拟配息2元、持平新高水准，预计5月27日召开股东常会。