《半导体》精测Q2动能转强 4月营收双升写同期高

精测公布4月自结合併营收3.53亿元，月增0.63％、年增3.09％，登近半年高点、改写同期新高。其中，晶圆测试卡2.59亿元，月减15.01％、年减16.31％，IC测试板0.58亿元，月增近1.49倍、年增达2.37倍。技术服务与其他0.36亿元，月增达58.81％、年增近1.29倍。

累计精测前4月自结合併营收11.65亿元，较去年同期12.43亿元减少6.31％，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡8.69亿元、年减14.55％，IC测试板1.81亿元、年增19.55％，技术服务与其他1.14亿元、年增达53.97％。

精测指出，全球网路应用普及，5G通讯及智联网（AIoT）装置大增，虚拟货币挖矿、AI解析及电动车普及等需求，带动高速运算（HPC）需求攀升，使运算核心的半导体晶片蓬勃发展。观察精测4月各产品应用，HPC营收占比升至20％，成长动能最显着。

资策会产业情报研究所（MIC）分析，高运算功率及低功耗为高效运算晶片的开发2大目标，可透过制程微缩达成。精测对此推出高温、高速、大电流探针卡，迎合目前HPC所需晶片的测试需求，可望对第二季营收带来贡献。

精测总经理黄水可法说时表示，认证递延使首季淡季营运更淡，但第二、三季旺季将回升，第四季有机会较第二季持平略增。虽然部分区域订单有波折，但「毕竟只是一张订单」，不会影响公司营运，且有更多资源制造较高单价探针卡，对全年毛利率持平略增审慎乐观。

黄水可指出，研调机构VLSI预测全球导体探针卡2020～2022年复合成长率（CAGR）达10.7％，今年AP、ASIC、RF与PMIC等应用探针卡需求均将同步成长。副总经理简志胜预期，精测今年探针卡产品成长可望优于产业平均，力拚维持往年高水准。

投顾法人认为，精测首季营运虽受晶圆卡关、认证递延影响，但整体获利表现符合预期。随着排挤效应逐渐纾解，看好第二季营收可望显着回温、季增逾30％，全年营收挑战持稳向上，其中探针卡营收贡献可望达3～4成。