《热门族群》Q1全球硅晶圆出货面积创新高 概念股走路有风

环球晶累计第1季合併营收为148.05亿元，是近八季高点，年增9.5％。环球晶整体12吋硅晶圆月产能约已超过100万片，8吋月产能则约达130万片左右。未来加计世创的产能，其12吋硅晶圆月产能可望再增加70万至80万片。

SEMI（国际半导体产业协会）今(4)日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3337百万平方英吋（million square inch, MSI），超越2018年第三季的歷史纪录，再创新高。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：「硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，记忆体市场復甦更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。」

硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。