电脑品牌厂华硕将于台北时间5月13日凌晨举办新一代智慧型手机ZenFone 8 线上发表会，从官方释出的预告影片来看，新产品可能是华硕旗下首款採用挖孔萤幕设计的手机。
挖孔萤幕的特色是缩小前置镜头面积、提高萤幕可用范围，自从韩国品牌三星导入中阶手机后，已扩大导入到高阶机种，其他品牌例如小米、vivo也逐渐在旗舰机採用挖孔萤幕设计。不过也有用户难以接受挖孔造成的萤幕特殊形状。
华硕ZenFone 8线上发表会将在台北、柏林、纽约三地直播，由共同执行长许先越主持，邀请函内容提及，新手机将在小巧的机身尺寸中提供高效能。
华硕在社群平台推特（Twitter）陆续释出多段短影片，透露ZenFone 8相关规格。其中一段影片有4个8的数字显示在手机萤幕上，外界推测代表ZenFone 8将推出4款机型，包括ZenFone 8 mini、ZenFone 8、ZenFone 8 Pro、ZenFone 8 Flip。
另一段预告影片在手机萤幕上显示一长串的英文smoothness（顺畅度），包含大约120个字母o，外界认为ZenFone 8或许将搭载更新率120 Hz的萤幕。
华硕预告影片也暗示，用户期待的耳机孔也有机会回归，还可能採用IP68防尘防水规格。
华硕4月集团营收达新台币391亿元，年增72%，改写今年单月次高。华硕将于5月12日举办线上法人说明会，说明第1季营运结果及第2季营运展望。（编辑：林淑媛）1100509
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