IC载板、HDI及5G相关PCB市况火热,推升钻针及钻孔服务需求,尖点自去年下半年开始进行扩产,其中钻针部份,尖点已于去年下半年透过制程去瓶颈化及效率提升,将产能自2100万支提升至2300万支,但因拿下新客户,今年第1季钻针产能利用率达90%,为因应市场开拓需求,尖点也在今年3月底、4月初透过收购扩增产能,自今年第2季起再增加近10%产能达月产能2500万支;在钻孔服务部份,尖点去年第4季因增加台湾钻孔服务厂区,使整体钻孔营运规模增加20%,今年公司仍将持续扩充产能,至年底预计再增加约10%产能。
尖点4月合併营收为2.98亿元,年成长27.13%,尖点总经理林若萍表示,目前看起来,IC载板全年都不错,HDI等PCB下半年会往上,第2季营收因为收购可望有较大的成长,由于新公司需要调整,预估第2季毛利率与第1季持平,公司将持续控管费用,希望费用率能下滑,今年资本支出暂订为3.5亿元到4亿元,下半年将依市场状况,不排除增加资本支出。
欧系外资报告指出,尖点第1季财报与我们调高后预估相符,由于尖点合併收购公司营收,预估第2季营收将季增10%,我们认为,尖点是PCB升级趋势的受益者,我们调整2021年到2023年的每股盈余预估,维持「优于大盘表现」评等及目标价50元。
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