科技部第71次园区审议会 核准中科投资案

科技部科学园区审议会第71次会议于3日召开视讯会议，会中通过中科1件投资案，为积体电路产业之明坤科技股份有限公司，投资额总计约新臺币0.29亿元。中科管理局强调，此案将增加本国厂商于国际间的竞争力，并提供国内晶圆制造厂商第二来源(second source)的选择。

中科管理局指出，明坤科技股份有限公司(设立于中部科学园区之台中园区)本案投资金额0.29亿元，研发半导体晶圆研磨制程用胶带。近年来由于消费性电子产品、车用电子产品、物联网、人工智慧、云端数据及5G等产业蓬勃发展，使全球半导体需求大增，同时也带动半导体用胶带之需求。

半导体用胶带最主要用于晶背研磨和晶圆切割，随着电子产品薄型化之趋势，所搭载之半导体晶片亦同样被要求薄片化。晶圆薄化后如纸片，于后续制程更容易产生破损，因此，研磨胶带和切割胶带之特性和品质必须具备相对应的提升。

中科管理局强调，台湾拥有全球最完整的半导体产业聚落及专业分工，惟重要性日益提升的关键材料-半导体用胶带却仍100％仰赖进口，受制于国外大厂。本案公司在台湾投入自主研发制造，除提高半导体产业链的完整性外，亦能将原本进口代理的角色转型为本国制造，进而增加本国厂商于国际间的竞争力，并提供国内晶圆制造厂商第二来源(second source)的选择。