鉅橡5月合併营收1.05亿元 年增率18％

受惠于5G、高效能运算等科技应用需求持续成长，加上远距商机热度依旧，疫情驱动远距办公与数位学习的笔电市场，以及5G手机朝向高阶化发展，带动软板、多层板、HDI、ABF、类载板等需求明显，公司挟PCB制程垫材市占率达9成、产品与产能竞争优势、与提供给客户完善的使用方案，推升5月合併营收年增率18％。

随着美系智慧型手机新机进入拉货、发表与上市时程等准备阶段，PCB等部分零组件产业有机会提前于6月进行小量生产，加上制程朝向高阶化发展，可望带动鉅橡PCB制程垫材的需求成长。

鉅橡指出，目前订单能见度明朗，随着更多终端应用的产品发展，推升高阶软板与PCB制程需求，将带动公司PCB耗材需求成长，加上美耐板订单稳健，营收动能来源无虞，公司对全年营运成长看法乐观。