5G及疫情加速全球数位化转型,带动AI、IoT、高效能运算、车用等应用需求增加,且各国政府致力于半导体产业在地化发展及全球晶圆短缺,致使汎铨材料分析(MA)、故障分析(FA)两大业务接单动能强劲,尤其在材料分析(MA)业务上,因半导体大厂加速朝向5奈米、3奈米、2奈米等先进制程研发及第三代半导体材料等研发技术进程催动,对汎铨MA的需求大幅攀升。
汎铨表示,由于半导体先进制程中所用到的极紫外光(EUV)光阻、低介电系数材料(Low K)等关键材料,在透过电子显微镜观察样品的微结构与成分时,因受限于材料天性,容易受到电子束的照射导致变形、倒塌,进而造成制程研发人员误判,而汎铨材料分析技术在2019年时已率先同业开发出「低温原子层镀膜技术(LT-ALD)」,且于2020年取得专利,即是以真空镀膜在样品外层形成保护,就像为样品穿上「盔甲」,避免样品因电子束照射产生变形,进而提升材料分析的精准度,也能找出影响产品效能的变因,解决痛点。
汎铨也因LT-ALD技术加持下,深受全球主要国际知名半导体产业大厂的高度信赖与认可,并成为客户在研发分析领域最强的重要合作伙伴与后盾,至今汎铨已在MA市场上取得超过50%的占有率。
汎铨5月合併营收1.19亿元,年成长28.52%,累计1至5月合併营收5.39亿元,较去年同期增加34.63%。
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