圣晖前5月合併营收71.72亿元,年成长29%。主要陆续强化台湾、大陆与东南亚等地区工程接单,目前疫情带动线上购物、居家办公与在家学习等宅经济发酵,推升智慧型手机及电脑等市场销售成长,使得全球半导体晶片生产、封测等需求持续火热,整体产能供不应求,持续催化半导体晶圆代工、封测及电子零组件等产业建厂、扩增产能需求大增。

朋亿前5月营收18.22亿元,年增6.84%。全球半导体业者积极克服晶片短缺影响,投入资本支出以扩增8吋晶圆厂,预估2020年至2024年全球持续扩增22座8吋晶圆厂,又以大陆增加14座最多。目前市场产能吃紧现况短期将不见缓解,朋亿在手接单金额已创上柜以来新高水准,未来营运动能无虞。

朋亿已于今年5月25日董事会决议通过除息基准日,2020年拟配发8元现金股利,订6月28日为除息交易日,7月16日为现金股利发放日,以今日(6月9日)收盘价137元计算来看,现金殖利率5.84%。

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