全球晶圆代工龙头台积电去年宣布赴美国亚利桑那州设立一座12吋晶圆厂、用以生产5奈米制程以来,今年2月也宣布赴日设立3D材料研发中心,更在近几个月传出可能在美国扩大产能,甚至最终厂区总面积将超越全台晶圆厂的规模,以及不断传出将赴日设厂的传闻。最新消息指出,台积电有赴日设厂的规划。
台积电今年2月就曾宣布,将斥资约186亿日圆赴日设立100%子公司,用来进行3DIC材料研究,最近日本政府宣布将半数补助台积电赴日投资。从去年中开始,台积电就受到各国为了建立自身半导体供应链邀请赴当地设厂,其中又以日本政府放出的消息最为积极,多次表达希望台积电设厂的想法。
先前日刊工业新闻就曾报导,在日本政府经济产业省的主导下,台积电与Sony可能会在日本合资设厂,且年底前会先设立制造半导体的合资公司,以利进行后续计画,预计由台积电拿下主导权,负责制程技术,Sony则会以土地、厂房为主。目前预计该工厂将以生产40奈米至20奈米的制程为主,主要用于汽车、家用电子与机械产业等类别。
当时台积电回应,不评论市场传言。
根据日经新闻最新消息指出,由于日本执政党高层呼吁拉拢台积电等台湾半导体巨头产业合作,台积电目前正在考虑日本政府提议,在日本兴建一座晶圆代工厂,同样位于熊本地区。日本企业2020年占台积电全年营收约4.7%,并以独资方式拥有该厂区,避免发生衝突。
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