半导体晶片供不应求,半导体制造厂纷纷扩大投资增产,连带带动半导体设备市场需求强劲。据全球半导体产业协会(SEMI)统计,北美半导体设备制造商出货金额已连续4个月创歷史新高。台积电今年资本支出达300亿美元新高为推手之一。
加上美国积极扶植半导体产业发展,不仅台积电前往亚利桑那州建置5奈米厂,英特尔(Intel)与三星(Samsung)也都有意扩大投资,市场看好将为半导体设备业创造更大商机。
半导体微影技术领导厂ASML周四股价表现强劲,一度达704.78美元,再创新天价,终场收在699.94美元,涨17.35美元,涨幅2.54%。半导体设备厂应用材料(Applied Materials)也攀高至137.16美元,涨2.51美元,涨幅约1.86%,也在歷史高檔水准附近。
台厂帆宣为ASML的极紫外光(EUV)模组代工厂,家登是EUV光罩盒供应商,今年随着需求持续增加,两公司全年营收可望再挑战新高。
家登5月合併营收约为2.35亿元,比上个月成长约42%,较去年同期成长约10%;今年1~5月合併营收约10.46亿元,再创同期新高,比去年同期9.11亿元成长近15%,其中本业成长幅度为23%。
帆宣5月营收为27.12亿元,年增49.79%,前5月营收达118.34亿元,年增27.53%,亦同步再创同期新高。
另外,美商应用材料的台湾协力厂京鼎(3413)5月营收为9.96亿元,仍是歷史最佳的5月业绩表现,年增11.92%,前5月营收47.28亿元,年增24.56%,也同步创下歷年同期最佳纪录。
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