敦泰主要市场为手机,儘管目前智慧型手机终端市场传出杂音,整体预期不如年初乐观,惟目前IDC供需仍大,持续缺货且仍无法满足顾客需求,不仅如此,目前TDDI供需明年持续紧绷,手机渗透率续提升、平板与车用潜在需求多,且市场增加产能有限,目前业界预估供需缺口约落在20%,且缺口不是来自overbooking(重复下单),而是中美贸易战库存周期拉长。

目前TDDI主要两大厂为联咏、敦泰,占市场80~85%,预计未来产业集中度续提高。

半导体产能吃紧,敦泰预估下半年产能相较上半年会有低个位数成长,针对2022年的产能还在规划中,预期相较今年有机会有双位数成长,主要成长来自既有代工厂,由于合肥晶合设备良率提升仍要时间,且主要是80奈米,预估对明年TDDI产能帮助不大,敦泰目前产能还是仍台湾三家代工厂为主。

针对晶圆成本涨价,敦泰持续转嫁成本给客户,对敦泰ASP提供有效支撑,敦泰第二季毛利率有机会挑战50%,预计第三季代工成本将持续上涨,敦泰也会持续转嫁予客户。

敦泰累计前5月合併营收达82.09亿元、年成长78.5%,税后净利为20.79亿元,已经是去年全年10.12亿元的两倍之多。

新品部分,敦泰光学指纹第二季小量出货,最快年底放量、OLED驱动今年占营收约1%,主要销售大陆,前几大客户占80%出货;至于车用,敦泰是全球第一个将in-cell面板将在车用市场复制智慧型手机的模式全球导入车用市场并量产,客户在亚洲、欧洲以及美洲都有,估计目前有终端有百万车辆在使用,敦泰会针对客户做全面性推广,未来几年内,可以看好得到相当的占比,由于车用毛利率、产品周期都优于平均,对敦泰长线营运会有正面贡献。

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