《电脑设备》MWC秀肌肉 技嘉4款边缘运算伺服器助攻5G通讯

技嘉此次在通讯大会秀出的四款边缘运算伺服器，除了提供x86以及Arm架构的多样选择，产品设计也是经过为5G网路部署而考量后的结果。透过设计巧思，伺服器皆压缩在40-60公分的「极简」的短机身中，但仍旧提供了可于近端处理大量行动装置或IoT感测数据或人工智慧判断的HPC高效能运算。

E152-ZE0，支援AMD第3代EPYC 7003或7002处理器系列，在40公分的超短机身内提供8个记忆体插槽并支援U.2 NVMe SSD，E152的机箱可以容纳一张双插槽的GPU运算加速卡，或在PCIe 4.0 x16的速度下使用两张单插槽的扩充卡。

E162-220，专为第3代Intel Xeon可扩充处理器设计，16个记忆体插槽皆支援蔚为主流的8通道记忆体架构，除了前方面板提供两个U.2硬碟托盘，主机板上还具备3组的M.2连接埠同时支援PCIe 4.0的超高传输速率。所有I/O都在机身前方的设计，不仅让资料中心架设更便利，同时也提升产品在5G基站维护的灵活度。

E251-U70，支援第2代Intel Xeon可扩充处理器，在前方机壳左侧提供了6个支援2.5吋SATA/SAS的硬碟托盘，右侧则是两组的加速卡扩充槽能支援双槽类型的GPU运算加速卡及全高的扩充卡。这台伺服器也被NVIDIA选择做为Aerial虚拟化网路开发套件，提供服务供应商一个高效能的服务应用开发平台。E251-U70同时衍生有E251-U71，从设计上已经符合NEBS的认证标准，适用于高热度、高湿度、甚至高海拔的环境。

E252-P30，为了ARM应用环境而设计的伺服器，支援Ampere Altra处理器能提供高达80个核心以及16组记忆体插槽的高密度伺服器，除了给云端应用发展带来更多样的可能性外，同时也是个能提供绝佳成本性能比的选择。可以容纳6个2.5吋SSD以及7个扩充插槽可以用来搭配半高加速卡、储存介面卡或高速网路卡使用。