爱德万测试针对高速扫描与藉由软体之功能性测试开发创新方法

此功能是在一款预计于明年量产的新模组板卡架构上开发。未来，V93000平台将能快速而具经济效益地处理，来自现今逻辑闸数持续增加之高度整合化半导体日益增大的扫描测试资料。

此外，这新的方法也将用来对系统单晶片（SoC）元件内数个核心间的复杂互动进行系统级功能测试，同时包括跟外部主机的沟通，并提升结构性测试的涵盖率、促进自动测试设备（ATE）与系统级测试（SLT）间的相关性。上述创新将有助于把透过软体执行的功能性测试带进量产环境，以便及早在晶圆分类与封装元件测试时发现可能的缺陷。

新思科技硬体分析及测试团队资深副总Amit Sanghani表示，鑑于现今的设计规模与复杂度皆不断成长，连带考验着测试频宽的极限。为因应高速测试需求，新思科技携手爱德万测试，为市场带来整合式解决方案，同时也是业界首款基于介面的高频宽功能测试解决方案，可以在兼顾全面测试需求下协助客户加快测试时间，并提供经由软体的功能性测试。

爱德万测试V93000事业单位执行副总Juergen Serrer也指出，爱德万测试与新思科技和其他在EDA领域的企业合作，实现了如何运用从设计到制造阶段的测试资料，去验证所有制造流程中高度复杂的最新元件设计，在因应全球市场对智慧型手机应用处理器、微处理器和AI加速器等高阶数位产品日益成长的同时，进而为客户整体测试策略提供更多选择。