《半导体》力旺填息达阵 先进制程比重今年持续延伸

力旺OTP产品线不只有面板驱动、电源管理、指纹辨识、数位电视、机上盒和监控应用，更进入了DRAM、蓝芽、影像讯号处理晶片(ISP)、WiFi、固态硬碟(SSD)控制器的量产产品，并且即将应用于CIS、通用快闪记忆体储存(UFS)控制器和AI晶片中。

NeoPUF方面，力旺也与子公司熵码合作，导入了工业电脑、物联网与云端资料处理晶片等新兴应用；在MTP的发展上，新一代的 NeoMTP 已经开始带来商机如无线充电、Type-C及MCU等在新兴记忆体技术MRAM/ReRAM的发展上，各项技术也日趋成熟，长线都将反映在力旺未来的成长。

力旺2020年每股获利9.52元，全年累积的设计定案供494个，力旺今年随着客户往先进制程升级，将有效推升营运规模，力旺第一季28奈米占权利金比重14%，预计2021年年底占比逾20%，下半年到明年也会有16奈米制程以下与NeoPUF挹注贡献，力旺目前16奈米量产朝两方向进展，一则为原28奈米客户往16奈米布局，二则为新客户新应用，至于7奈米，力旺FPGA(NeoPUF)客户已有工程样品，预计下半年步入量产。

另外，半导体产能紧张，晶圆持续喊涨，随着今年晶圆代工陆续调涨，也将有助于力旺下半年权利金贡献。