半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司(6613)22日于新竹丰邑喜来登大饭店举办2021年股东常会,由董事长梁进利主持,全体股东出席率达64.89%,会中承认2020年度营业报告书、财务报表等各项讨论事项,以及2020年盈余分配案。
2020年配发每股现金股利8元,配发率达66.6%,2020年税后股东权益报酬率(ROE)、资产报酬率(ROA)分别站稳17.81%、8.91%,可见全体经营阶层努力不懈致力创造公司、员工及股东最大价值,以期将公司经营成果回馈全体股东共享。
展望2021年,朋亿维持审慎乐观看法。受惠于全球半导体产业扩建新厂、增设产能的脚步加速,带动半导体产值持续攀升,尤其中国政府近年来提振半导体产业自制率表现,创造深耕中国高科技产业市场多年且拥有良好商誉的朋亿,有良好业务开拓的空间。
加上公司去年结盟半导体气体设备供应设备商锐泽效益于今年开始发酵,朋亿以期透过双方资源整併,完善公司于气体设备供应服务整合,拉升两岸接单动能,为未来营运增添良好之成长引擎。
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