康和投顾分析指出，汇整近期三项国内外利多因素，包含：
1.美国商务部长雷蒙多表示，晶片供给逐渐上升，已经看到半导体短缺缓解的迹象，晶片供给的逐步提升带给台湾半导体较佳的展望，有望进一步提振台股走势。
2.6月台湾外销订单金额537.3亿美元，创下歷年来同月新高，年增31.1％，写下连续16个月的正成长。
3.台湾于7/26以后将实施逐步放宽的缓坡式降级，经济復甦的乐观情绪有望带动股市走强。
康和投顾预期本周指数区间17350-17800点
台股7月23日全体上市公司总市值为53兆8781.02亿元，较前周五（16日）总市值减少9453.95亿元，周减幅为1.72％。康和投顾预期本周指数将在17350-17800点区间震盪，本周看好八大题材类股，包含：晶圆代工股、IC设计股、封测股、汽车股、硅晶圆股、ABF股、PCB材料股、车用二极体股等。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。