台积电注意了 英特尔霸气喊4年超车 宣布为这2大厂代工

半导体巨头英特尔宣布一项4年代工计画，并持续扩大在晶圆代工领域的深度，企图在2025年前赶上台积电与三星电子的技术，目前英特尔首批客户包括高通及亚马逊。

综合外媒报导，英特尔执行长Pat Gelsinger透露，未来4年预计推出5个世代的晶片，最高阶的18A技术将在2025年推出，并预计在2023年第二季推出4奈米晶片，比台积电将在明年第2季推出的时间还晚一年。

此外，英特尔宣布旗下工厂已开始为高通代工，亚马逊则是其晶圆代工业务的另一个新客户，未来有机会完成半导体产业链全都在美国生产的目标，Pat Gelsinger说：「我们花了很多时间与首批客户进行深入讨论，未来跟其他客户也会维持一样的方式。」

英特尔盼能在2025年重回半导体领导地位，不过在提升自身制造能力的同时，英特尔强调将维持与其他大厂合作关系，持续扩大使用第三方晶圆代工伙伴的产能，并扩大与三星、台积电、格芯及联电等厂的合作。

近年来英特尔因公司政策失误与新品生产延误等，导致晶片技术落后台积电与三星，不过在晶片大缺货及美国总统拜登扶植半导体产业的背景下，英特尔决定急起直追。

对此，科技公司RealWorld旗下分析师David Kanter表示，相对先前的策略，这次英特尔显得谨慎许多，正准备急起直追，或许在未来几年有机会追上台积电的脚步。