《国际产业》英特尔拿下高通、亚马逊订单 目标2025年赶超台积电

英特尔周一表示，预计到2025年将重新获得领先地位，并说明未来4年内将推出的5个世代晶片制造技术。

其中最先进的技术将使用英特尔10年以来第一个电晶体的新设计，且最快从2025年开始，英特尔亦将採用荷兰ASML新一代的极紫外光（EUV）晶片制造设备。

英特尔亦宣布将改变其晶片制造技术的命名机制，使用如「Intel 7」等名称，以便与台积电和三星的竞争技术命名方式一致。

英特尔以往使用的名称通常与制程的奈米尺寸有关。半导体预测公司VLSIresearch执行长Dan Hutcheson表示，这给人一种英特尔竞争力较差的错误印象。

高通和亚马逊将是英特尔晶片代工业务的首批大客户。手机晶片大厂高通将採用英特尔所称的20A制程，使用新的电晶体技术来降低晶片的功耗。

亚马逊尚未要採用英特尔的晶片制造技术，但将使用英特尔的封装技术。分析师表示，英特尔相当擅长这种封装技术。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）表示，与第一批的这两大客户和其他许多公司，在技术方面进行很长时间的深入协商。

英特尔并未详细说明赢得这些客户将带来多少营收或生产量，但季辛格表示，与高通的合作涉及一个「主要的行动平台」。

英特尔准备在4年内布局5个世代的技术，并表示若未准备好，即将推出的「Intel 18A」制程可能不会引进新的EUV技术。

Real World Technologies分析师David Kanter表示，英特尔绝对会在未来几年赶上台积电，并在某些领域取得领先。英特尔确实有一些人将所有时间倾注于如何引进新材料和技术以提升性能。