联茂持续优化产品竞争力，锁定特殊CCL应用开发产品，从高速领域逐步往高频及IC载板应用跨入，受惠于铜箔基板市场需求强劲，且第2季陆续调涨价格，联茂第2季合併营收为81.67亿元，年成长9.32%，营业毛利为16.25亿元，年成长3.77%，合併毛利率为19.9%，税后盈余为8.59亿元，单季每股盈余为2.58元；累计上半年合併营收为155.64亿元，年成长18.9%，营业毛利为29.95亿元，税后盈余为15.02亿元，年成长20.84%，每股盈余为4.51元。
联茂江西厂区去年分两阶段开出共60万张新产能，今年江西厂分别于4月、第3季末到第4季初再各开出30万张产能，届时两岸总产能将达440万张。
大陆及欧美5G基站建设陆续启动，伺服器需求强劲，车用产品平稳维持高檔，联茂表示，下半年可望比上半年好。
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