《电子零件》欣兴H2旺季乐观 营运趋势看升

观察欣兴第二季各产品线概况，载板占比自48％升至55％、营收季增26％，其中ABF载板占75％、BT载板占25％。高密度连结板占比自30％降至26％，营收季减5％。PCB占比自16％降至15％、营收季增1％，软板占比自5％降至3％、营收季减23％。

上半年各产品线概况方面，欣兴载板占比自48％升至52％、营收年增17％，HDI占比自34％降至27％、营收年减13％。PCB占比自12％升至16％、营收年增达41％，软板占比则自5％降至4％、营收季减12％。

展望下半年营运，沈再生表示，随着步入传统旺季，包括载板、高密度连结板（HDI）、软板需求均明显增加，上半年需求已相对稳定的PCB增加则有限。其中，HDI无论是行动装置、运算、消费产品需求均畅旺。

对于第三季各产品线稼动率，沈再生预期，载板因陆续开出新产能，整体稼动率约70～75％，既有厂房产能均被客户预定一空。HDI预计提升至80～90％，亦将持续开出新产能，其中仅软硬结合板（RFPCB）需求较弱。至于PCB估约80～90％，软板约70～75％。

沈再生坦言，RFPCB需求受客户应用减少影响，将尽量将位于2个厂的产能整合到1个厂，有效调整运用产能。软板营收贡献低，且近年来并未获利，将尽量少接不赚钱的产品，并致力转型做新应用因应改善。

资本支出部分，沈再生表示，欣兴2019～2022年资本支出合计估约990亿元，其中85％用于载板、75％用于台湾。今年资本支出约362亿元，其中约90％用于载板，明年资本支出297亿元，其中约85～86％用于载板。2023年亦暂订有约58亿元用于载板。

新厂建置方面，沈再生指出，杨梅新厂约投资300亿元，下半年先生产既有高阶产品练兵，明年开始生产新产品，预计产能将在2023年首季满载。山莺厂新产能已开出，光復厂新产能预计明年兴建、2023年建置产能，苏州群策厂可能再追加产线，预计2023年生产。

沈再生表示，欣兴资本支出若增加100亿元，约使每年营收增加约50～80亿元、折旧金额约增加14亿元。虽然近年资本支出规模高，但均是与客户合作，按目前需求状况来看还不错，今明2年营运可望逐步提升，若按计画顺利扩产，2023年相关效益将更明显。

沈再生指出，目前预计扩增的ABF载板产能均已被客户预定，客户仍希望未来有合作机会，至2025年前的大多数产能均已被预定。山莺厂BT载板产能受S1火灾影响，预计明年下半年才会恢復量产，届时产线将按客户需求建置。