《热门族群》H2供需缺口难平＋涨价预期 敦泰点火、驱动IC疯涨

敦泰半年报亮眼，上半年营业收入101.22亿元，衝上百亿元大关，归属于母公司业主净利29.52亿，每股获利14.7元。目前敦泰因TDDI供需缺口持续存在，且因为产能紧张关系，短线该缺口难解，敦泰今年主要成长动能还是以手机TDDI为主，且不排除还有因应成本出现被动涨价；再者则是AMOLED的触控，去年约出货3000万颗，今年则会超过1亿颗。

敦泰将于今日下午举办法人说明会，预计由董事长胡正大主持，届时将会对下半年营运、产能等做出详尽说明。

天钰今年成长动能来看，电源管理IC在第一季就有明显提升，原因是很多终端应用仍是供不应求，包括IPC、wifi6路由器应用、智慧门铃、cable modem、5G cpe、5G router、web cam等产品，天钰也持续与原厂合作开发整套解决方案。另外，天钰在ESL市占率将逐渐提升，今年有机会到五成以上，明年会再往上；TDDI预期第三季有明显贡献；AMOLED穿戴式手机相关产品也可望在第四季导入。

晶圆产能上，天钰第三季有低个位数的成长，第四季高个位数成长，明年的成长率目标在10~20%。

虽然近期大陆智慧型手机市场传出需求杂音，但对上游TDD晶片拉货仍未松手，且据悉，下半年下游厂商已开始为2022年预做准备先行备货。在价格方面，第三季8吋及12吋晶圆代工成本持续上扬，供需状况尚未平衡下，TDDI及LDDI都将再调涨产品售价反应成本提升，故联咏营运依旧不淡。

法人表示，2022年需求端仍维持稳健成长的情况下，2022年驱动IC供货吃紧仍难纾解，晶圆代工价格维持将有助于TDDI及LDDI价格持平目前水准 。