美国半导体巨头英特尔周一(26日)公布新的制程与封装创新蓝图规划，并持续扩大在晶圆代工领域的深度，企图在2025年之前技术赶上台积电与三星电子，其中，一改先前不愿追随其他代工厂制程命名的作风，引发业界讨论，资深半导体分析师陆行之就在脸书发文，此举如同对台积电宣战，并在受访时提到，英特尔此举，若制程发表无法如承诺执行，恐怕对英特尔也是一大伤害。
英特尔表示，将原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名为Intel 7，原先的7奈米正名为Intel 4，之后分别为Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。英特尔说明，2022年10奈米处理器晶片Alder Lake，伺服器晶片Sapphire Rapids名称跟进改为7奈米，4奈米制程起将採用极紫外光（EUV）微影技术，3 奈米要在 2023 下半年投片量产，2024 年跨入Intel 20A并逐步量产，象徵晶圆代工制程进入埃米 (Angstrom) 时代。若跟台积电对照世代差异，英特尔4奈米、3奈米制程与其差距1年，20A制程对照台积电2奈米，届时英特尔将追上台积电先进制程技术时程。
陆行之曾于27日于脸书发文，面对英特尔4年大计，一般人可能会认为英特尔技术打不过台积电，直接改名更快，但他认为，英特尔2022年的10奈米及2023年的7奈米，确实跟台积电的7奈米及4奈米不相上下，等于是用「正名」宣战，不容轻忽。
陆行之表示，英特尔现在终于放弃过去在节点名称的坚持，回归产业正轨，这样半导体分析师也比较轻松，以后就专心盯着每家资本开支、量产时点、良率、产能利用率、成本等。
陆行之指出，英特尔第一次宣布的1.8奈米/18A要使用改良版的RibbonFET 还有使用ASML最新的高数值孔径High NA EUV。至于宣布高通採用20A制程，亚马逊AWS将成为首个採用英特尔先进封装解决方案的客户，但事实上这些公司本来就没有与英特尔直接竞争的关系，所以都在掌握之中，就看英特尔是否能彻底执行。
陆行之受访时也提到，看英特尔制程命名，一直觉得很奇怪，现在只是回归到正常水准，但英特尔这次改名后，就需要面对市场检验，再也无法利用制程名称不同去推迟制程发表，到时候一翻两瞪眼，把这些事情记下来，若每年都有些推迟，就代表2025年，没办法实现赶上台积电的目标。
陆行之表示，英特尔在新执行长上任后，的确有更积极趋势，过去英特尔认为自己被误解，其实他的技术并不会输给其他代工厂，甚至与台积电并驾齐驱，但未来如何发展，陆行之认为有待观察，至于对台积电影响是否很大，他认为还好。英特尔副总裁汪佳慧则是指出，英特尔一直以来都与台积电有密切合作，至于未来推进上，目前已知的就是英特尔伺服器处理器晶片Meteor Lake，2023年将採用台积电先进制程，也就是双方仍有许多合作空间。
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