《半导体》景硕7月营收写次高 H2旺季成长看俏

景硕股价7月底触及215元新高，随后涨多急跌回测166元，近日于179.5～184.5元区间高檔盘整。今（9）日开低后于盘下震盪，一度翻红小涨0.83％，惟随后再度翻黑下跌1.93％至178元，早盘维持逾1％跌幅。不过，三大法人上周偏多操作，合计仍买超4571张。

景硕受惠ABF载板需求畅旺及BT载板需求转强，第二季归属母公司税后净利8.52亿元，季增达2.3倍、年增近2.65倍，每股盈余（EPS）1.89元，双创近5年半高点。上半年归属母公司税后净利11.11亿元、年增达2.55倍，每股盈余2.47元，亦双创近5年同期高点。

投顾法人认为，景硕3～6月营收连4月改写新高，7月营收大致持平6月，表现略低于预期，以第三季营收季增高个位数百分比、挑战达双位数目标推估，目前季营收达成率略低于预期，但仍看好下半年毛利率可望持续改善，带动全年营收缴出双位数成长。

展望后市，景硕认为全球AI及5G应用将在未来3年快速成长，驱动ABF载板及BT载板需求，将积极扩充ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、系统级封装（SiP）模组及天线封装（AiP）需求，适度扩充BT载板产能，以因应5G及智联网（AIoT）中长期需求。

投顾法人指出，景硕今年ABF载板产能估扩增30％、BT载板产能估增10％，且ABF载板产能规画2022、2023年各再扩增40％、30％，由于产能长期随着新客户增加，认为实质需求推升产能扩增较为明确。

随着下半年BT载板在旺季需求带动下稼动率满载，投顾法人看好BT载板进入涨价循环周期，将使景硕营运动能及毛利率结构转佳，带动获利成长，预估今年获利有望挑战近6年高点，给予「买进」评等、目标价自200元调升至225元。景硕不评论法人评估数据。