《半导体》合晶H1获利年增逾5成 H2会更好

上海合晶今年底6吋晶圆月产能衝15万片，新任总经理陈建纲是当地干部；而郑州合晶主要生产8吋半导体硅晶圆，月产能17万片，约台湾厂的5成；郑州12吋晶圆进行客户认证中，最快于今年第3季底开始量产出货，出货时程较先前预估更提前，郑州合晶新任总经理锺佑生为台干。

据了解，受惠5G与车用等市场需求依然强劲，合晶第3季接单满载，并同步调涨产品售价，合晶产品涨价幅度将逾1成水准。合晶第3季营收与获利可望同步攀高。