《半导体》精测秒填息后翻黑 关注缺料及涨价影响

精测认为，5G终端应用渗透率提升，将带动半导体测试介面需求增加。5G智慧型手机晶片测试更趋复杂、时间拉长，半导体前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升，对测试介面和治具需求看增。除了车用及物联网外，AI及高速运算（HPC）亦将推升半导体需求。

对此，精测除在智慧型手机应用处理器测试板取得逾7成市占率，亦长线布局网通晶片、车用电子等其他晶片测试领域，并因应半导体先进制程持续精进所需的测试需求，开发微机电（MEMS）探针卡系列等利基产品，并逐步导入智慧制造。

面对国际局势诡谲多变及疫情反覆，精测今年营运聚焦四大方针，包括提升现有客户新应用占比、聚焦开发具潜力新客户，掌握趋势变化积极全球布局、弹性调整产能部署，强化全球技术行销能力，及完善各应用领域所需探针针款，成为全方位探针卡供应商。

其中，精测BR系列微机电（MEMS）探针卡新产品甫通过高速运算客户验证，具高速传输介面PAM4技术，将积极布局5G应用。预期除了5G光通讯晶片外，PAM4技术标准亦将切入高速运算和人工智慧等高速运算晶片领域，扩大相关测试介面市占率。

精测总经理黄水可会后表示，半导体缺料确实受到疫情影响。由于Delta病毒肆虐使全球疫情再添变数，预期缺料状况到明年仍无法解决。精测对此以透过拉长备料期及提高安全库存因应，同时持续关注原物料市场价格变化，目前并未对客户涨价。