《半导体》连4创高 群联8月营收双登顶

群联8月合併营收为57.07亿元，月增加2.24%、年增加52%，续创歷史新高；累计前8月营收达399.87亿元，与去年同期相较成长28%，亦创歷史新高。

群联与去年同期比较，8月PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过250%，创歷史单月新高；工控记忆体模组总出货量成长近40%。此外，累计至8月份的PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率将近145%，创歷史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率将近36%，年度累计记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长将近50%，均双双刷新歷史同期新高。

群联表示，8月已进入传统第三季旺季，市场上虽然有许多需求放缓等杂音，然而由于企业、工厂、商店、及学校等逐渐恢復营运与开学，再加上5G技术持续普及至各种系统应用，这些都直接带动NAND储存产业相关需求；此外，半导体供应链产能紧张的状况，不仅短期内尚无看到舒缓的迹象，甚至供应链也持续出现涨价的声浪以反映市场的供需状况。