SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。」
「全球半导体设备市场报告」是匯总SEMI和SEAJ日本半导体设备协会旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。
Q2全球半导体设备出货240亿元 歷史新高
SEMI（国际半导体产业协会）于今日发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48％，达到创纪录的249亿美元，相比第一季也有5％的增长。
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