《半导体》家登迎半导体旺季 晶圆载具将挹注成长

家登公布8月集团合併营收约为1.98亿元，与去年同期成长约16%，其中本业较去年同期成长35%；公司表示，疫情反覆，大中华汽车销售市场仍不尽理想，但家登半导体本业动能强劲，下半年表现可期，足以带动集团营收上升。

家登因应旺季需求，备货、出货速度迅速加温，其中，大中华陆资半导体厂伴随资本支出持续上升，拉货量迅速攀升，家登8吋/12吋晶圆载具出货量、客户实绩数量双双成长，将在今年取得大中华市场过半市占率，明年再扩大领先优势；国内市场部分，家登突破后进者劣势，挟深厚客户伙伴关系，已进入最后认证阶段，预计今年底取得国内新客户订单，从前段到后段、成熟到先进，皆能提供相应产品解决方案，期待在亚洲市场站稳脚步，复制成功模式至欧美市场，成为继光罩载具之后，晶圆载具也将挹注大量营收，带动集团稳健成长。

家登8月集团合併营收约为1.98亿元，比7月的2.32亿元下滑14.96%，主要是受到旗下大陆汽车市场景气未有显着提升，前8月合併营收16.79亿元，比去年同期成长3.96%；第四季为传统旺季，全年营收可望再比去年增长。