惠誉：晶片荒问题下半年加剧 明年中起改善

香港信报报导，惠誉指出，随着新晶片产能开始投产，预计全球晶片供应将从明年中起总体改善，但到2023年中前，仍然会有一定程度的短缺。

该行称，鑑于建立新工厂的复杂性，以及半导体制造商与政府谈判的必要性，预料将需要几年时间才能将计划支出，转化为产量的增加。

虽然德国、中国、南韩和美国等政府将通过提供政策支持和激励措施来推动全球晶片供应链的多元化，但惠誉认为，该行业不会大幅降低其对亚洲生产的整体依赖。