SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额在连续八个月创纪录的增长后,8月份出货金额预估将较7月份有所放缓。儘管如此,出货数据稳健的年增长率显示市场对半导体设备的需求依旧强劲。

今年随着晶圆代工供不应求以及记忆体产业復甦,半导体大厂纷纷扩张资本支出,带动北美半导体设备制造商出货金额已连续8个月在30亿美元之上。台积电(2330)已将今年资本支出调高至300亿美元新高,成为带动全球半导体设备市场今年再创新高的推手之一。

因应5G与高效能运算大趋势,将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长,台积电将今年资本支出调升至300亿美元,也较去年大增约74%。台积电并预计,未来3年将投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。

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