创意、爱普拿着一手好牌

进入后摩尔定律时代，先进封装可说是近来半导体领域的新显学，台积电打造「3DFabric」平台，供应商有望雨露均沾。

半导体业界近来最热门的发展话题，当然非先进封装莫属了，根据市场知名研究机构Yole日前发表的先进封装市场报告，预测二○二○～二六年间，先进封装市场将以年复合成长率七．九％的强劲气势大幅成长，到二○二五年为止，市场营收就将突破四二○亿美元的规模，大约是传统封装市场预期成长率的三倍之多，其中，又以2.5D/3D堆迭ＩＣ、嵌入式晶片封装（Embedded Die; ED）和扇出型封装（Fan-Out; FO）为成长最快的三大技术平台，年复合成长率分别为二一％、十八％和十六％。

要探究先进封装的崛起，就要从半导体技术发展的角度说起，当制程节点向三奈米、二奈米演进，甚至是未来在跨过奈米门槛后，先进的逻辑技术能否继续提供未来运算系统所需的能源效率，就理所当然地成为了各厂商最关心的重点，于此同时，先进封装技术的重要性就跃上台面。

台积电打造一条龙服务

确实，在后摩尔定律时代对晶片性能要求持续提升的带动之下，半导体产业的供应链厂商也日益增加在先进封装领域的投资，其中，占整体封测市场大约七成的委外封测代工（OSAT）厂商就纷纷插旗投资先进封装领域，进而提升自身的竞争力。而2.5D/3D堆迭、高密度Fan-Out等领域，则是由大型晶圆代工厂如台积电以及ＩＤＭ厂商英特尔和三星等，逐渐取得主导的地位，由此可以看出该领域的商机之庞大，眾厂商无不磨刀霍霍。

为了能提供客户完整生产服务，打造一条龙服务流程，进而维持公司居于业界的领先地位，国内晶圆代工龙头大厂台积电早已投入布局先进封装技术领域多年，并且将目标锁定在人工智慧（ＡＩ）及高效运算（ＨＰＣ）市场。日前在「SEMICON Taiwan 2021线上论坛」当中，台积电更是大动作向市场报喜。据了解，目前，台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，前段技术包含整合晶片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列，可让客户们自由选配。

台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆于论坛当中表示，随着先进制程迈向三奈米以下的更先进技术前进的同时，系统整合单晶片（System on Integrated Chips; SoIC）的小晶片先进封装技术就成为这当中不可或缺的解决方案，台积电运用小晶片（Chiplets）整合技术，让2.5D异质封装提升晶片效能；换句话说，小晶片的异质晶片设计说是当前半导体市场的新显学，可是一点也不为过。

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