晶片需求畅旺 硅格Q3营收续创新高

硅格公司表示，半导体相关晶片需求仍旧畅旺，硅格及投资公司布建之测试产品线包括手机、电源管理、车用晶片、网通、记忆体、物联网、游戏机晶片等稼动率均维持近满载状况。惟9月仍因工作天数减少及客户产能调配致使营收略减，但合併营收仍创歷年同期新高。

硅格公司近一步表示，应客户要求公司正在布建WiFi 6E、车用网路通讯相关IC工程测试线。上述IC极具市场未来性，预期未来将成为硅格营收成长之助力。