《半导体》典范9月营收续旺 Q3双升登6年半高

典范股价9月初触及29.1元波段高点，随后受台股波动加剧一路拉回，今（6）日开高后上涨1.63％至21.85元，惟随后受卖压出笼拖累翻黑，一度下跌3.02％至20.85元，终场下跌2.56％、收于20.95元，为3个月低点，一个月来已下跌达25.8％。

典范公布9月自结营收1.76亿元，虽月减2.98％、仍年增达54.65％，创近7年同期高点。带动第三季营收达5.36亿元，季增7.56％、年增达73.04％，创2014年第四季以来6年半高点。累计前三季营收14.46亿元、年增达71.66％，续处近7年同期高点。

半导体封测需求自去年下半年起强劲升温，又以打线等传统封装需求最强，一线大厂因产能供不应求，陆续取消价格折让或涨价以反应成本，二线封测厂营运跟进受惠。典范受惠需求带动稼动率提升，配合涨价效益挹注，使营运自去年第四季起转盈、并逐季走升。

受惠营运状况持续好转，典范第二季税后净利跃升至1.09亿元、每股盈余（EPS）0.63元，双创近13年高点。累计上半年税后净利1.77亿元，较去年同期亏损0.39亿元大幅转盈、衝上近14年同期高点，每股盈余1.03元则创同期新高。

展望后市，典范董事长束崇万认为，今年仍是竞争激烈的一年，但相信市场状况将持续改善。公司将更专注于整体获利，投注更多制程技术研发、设备改善及人员效率，维持既有产品及弹性制造排程，预期年产量仍可成长，预计销售量约9.8亿颗。