《半导体》景硕营收3巅峰 Q4续拚新猷

景硕受惠各应用市场需求持续畅旺，在涨价效益显现、美系客户新品启动拉货、去瓶颈新产能开出下，单月营收稳步创高，占产能约15％的苏州厂9月仅受中国大陆限电影响1天，带动第三季营收季增达近12％、再创歷史新高，表现优于预期的10％。

景硕先前受邀参与券商投资论坛时指出，ABF载板需求持续畅旺、订单能见度达明年第二季，BT载板在苹果、安卓、记忆体及打线封装4大应用需求同步畅旺，能见度达12月，儘管近期安卓手机市场需求杂音频传，但其他应用需求可望填补。

对此，景硕透过去瓶颈化及建厂扩产双轨并进，今年ABF载板产能规画扩增30％、BT载板产能扩增10％，使资本支出达100亿元。ABF载板产能明后2年规画分别扩增30～40％及40％，BT载板则考量市场供需状况变化，明年暂无明确扩产计画。

投顾法人看好景硕第三季毛利率续升至28％，但考量费用率与税率可能提高，预估每股盈余约1.87元，第四季营收可望季增约5％、连3季改写新高，毛利率续升至29％、每股盈余估约2元，使全年营收年增逾25％、毛利率提升至27％，带动获利挑战近7年高点。